시스템반도체 첨단 패키징 기술 및 최신동향 세미나
[퍼블릭뉴스=박진우 기자]
경기도가 주최하고 한국나노기술원이 주관한 ‘2023년 시스템반도체 오사트(OSAT. 반도체패키징외주) 분야 전문교육&세미나’가 성료되었다.
지난 8월 31일 수원컨벤션센터에서 개최한 이 세미나는 ‘2023년 차세대 반도체 패키징 장비.재료 산업전’의 부대행사 중 하나로, 도내 시스템반도체 기업, 유관기관, 학계 등 180여 명이 참석했다.
이 세미나는 시스템반도체 기업의 반도체 후공정 관련 최신 수요기술 동향 파악과 전문 특화교육, 상호교류를 통한 시스템반도체 협력 생태계 구축을 지원을 위해 마련됐다.
주요 내용은 서울과학기술대학교 김사라은경 교수의 ‘첨단 반도체 패키징 기술 및 동향’ 및 SK 하이닉스 서민석 수석의 ‘TSV 기술의 과거 현재 그리고 미래’ 특강 후 ▲참석자 간 정보교류 ▲반도체 특화분야 기술이전 및 기업지원데스크 상담 순으로 구성됐다.
‘시스템반도체 오사트(OSAT) 전문교육&세미나’는 오는 11월 4회 차 교육을 할 예정이다. 오는 12월에는 참여기업의 우수한 연구개발 성과를 공유하는 ‘2023년도 오사트(OSAT) 연구개발(R&D) 우수기술사업화 사례발표회’를 개최한다.
관련기사
박진우 기자
sunsoul579@daum.ner